Процессорный кулер Zalman CNPS14XDUOBLACK CNPS14X DUO, LGA1851, 1700, 1200, 115x, AM5, AM4, AM3, 4pin, PWM, TDP270W, черный

ПОДГОТОВЛЕНО для процессоров Intel 14-го поколения и AM5

Он полностью совместим с новейшими процессорами Intel, а также AMD Ryzen.
Технология управления питанием для каждого процессора является безупречной и не вызывает проблем с совместимостью.

Современная верхняя крышка

Чистый и современный дизайн CNPS14X DUO BLACK подчеркивается соответствующей верхней крышкой из ABS с фирменным логотипом Zalman.

Производительная двойная вышка

14X предлагает дополнительную площадь радиатора и ребер для лучшего рассеивания тепла.
Двойная вышка максимизирует производительность и площадь поверхности благодаря оптимизированной плотности и толщине ребер.

Шесть высококачественных тепловых трубок

CNPS14X эффективно рассеивает тепло процессора благодаря шести высококачественным тепловым трубкам и оптимально спроектированному радиатору (поддерживает TDP до 270 Вт).

Никелированные тепловые трубки из чистой меди

Медные тепловые трубки с никелированным покрытием добавляют эстетический вид CNPS 14X Black, повышают теплопроводность и устойчивость к ржавчине тепловых трубок.

ДВОБАШТОВЫЙ ПРОЦЕССОРНЫЙ КУЛЕР

CNPS14X DUO BLACK имеет двухбашенный радиатор для обеспечения лучшего охлаждения и воздушного потока. 6 тепловых трубок с эксклюзивной технологией прямого контакта, двойные алюминиевые ребра и медное основание обеспечивают отличную теплопроводность.

Мощный 120 мм кольцевой вентилятор

Кольцевой вентилятор Zalman AF120 разработан для предотвращения вихревых и обратный потоков на концах крыльев, что позволяет повысить эффективность и стабильность работы за счет подавления вибрации.

Антивибрационный резиновый демпфер

Применен резиновый демпфер для минимизации вибрационного шума во время работы

Оптимизированное ШИМ-управление

Вентилятор CNPS14X DUO BLACK оптимизирован для лучшей работы.

Высокая теплопроводность. ZM-STC8 (у комплекті)

ZM-STC8, входящий в комплект CNPS14X DUO BLACK, увеличивает теплопроводность, заполняя тонкое пространство между процессором и кулером.